Intel versus AMD used to feel like an easy call, but building a PC nowadays means looking past old assumptions and comparing what each brand does best.

人工智能的蓬勃发展一直导致各种硬件短缺。最初，GPU的短缺尤为突出，因为数据中心和超大规模数据中心一直在大量采购这些组件，随着显卡供应在2025年年中左右开始趋于正常，由于人工智能数据中心对 高带宽内存 和 企业级存储 的巨大需求，内存和存储芯片又出现了短缺。

快科技3月19日消息，Intel、AMD今年都没有全新的桌面处理器，都是现有产品线的补充升级。 Intel这边刚发布了酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus，增加E核、提升频率、加速互连。

AMD is reportedly planning a refresh of its Zen 5 CPU generation ahead of its next-generation Zen 6 release. The refreshed ...

英伟达在加州圣何塞举办的GTC 2026大会上，公布了其全新88 核 Vera数据中心 CPU 的更多细节，宣称性能较标准 CPU 提升高达 50%。这一提升得益于其Olympus 内核实现 1.5 倍 IPC（每时钟周期指令数）增长，以及创新的高带宽设计—— 英伟达称其拥有当前市场最快的单线程性能。该公司同时发布了全新Vera CPU 机架架构，在单一机架内集成 256 颗液冷 CPU，面向以 ...

快科技3月18日消息，NVIDIA CPU处理器正在从内部自用，转向内外兼备，既自己用，也对外卖。 这一转变就从当下的Vera CPU开始，基于Arm指令集、自研架构、72核心，结合空间多线程、高速互连等创新技术，号称IPC性能提升1.5倍、单线程性能无敌、多线程效率奇高。 这也就意味着，NVIDIA终于正面向Intel、AMD发起了挑战，同时也要竞争一众Arm架构的定制处理器。 如果说Vera是 ...

快科技3月17日消息，NVIDIA GPU可以说天下无敌，CPU就比较低调了，一直扮演辅助配角，但从现在开始就不是了！ GTC 2026大会上，NVIDIA公布了下一代数据中心CPU Vera的更多细节，并宣布它公开对外销售，正面向Intel、AMD等发起了挑战。 Vera CPU代号“Olympus”(奥利巴斯)，底层架构是基于ARMv9.2-A指令集的自研设计，而上代Grace还是公版内核。

The central processing unit (CPU) market is a cornerstone of the global technology sector, and it has long witnessed an intense rivalry between two industry titans: Advanced Micro Devices (NASDAQ: AMD ...

快科技3月15日消息，近日，俄罗斯微电子企业Tramplin Electronics（跳板电子）宣布，已获得基于中国龙芯LoongArch指令集架构研发的 Irtysh（额尔齐斯河）系列处理器首批样品。这款专为自主数据中心、高性能计算场景打造的CPU ...

Intel’s market share has been steadily declining as AMD continues to make significant gains in the laptop processor market. According to Stocklytics.com, Team Blue’s market share dropped by 20%, while ...

早在2023年11月的龙芯3A6000发布会上，龙芯中科董事长胡伟武就宣布将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。