AI基建的狂飙成为本轮爆发的核心引擎。随着英伟达、AMD新一代算力平台量产，AI服务器对PCB的要求极为苛刻。Prismark数据显示，2024年18层及以上高多层板产值同比增速高达40.2%，HDI板增速达18.8%，远超行业5.8%的平均水平。该机构预测，2024至2029年间，18层以上多层板市场的复合增长率将达15.7%。

在Altium Designer中进行PCB布线时，常需在毫米（mm）与密尔（mil）之间切换单位。本文介绍三种切换方法，其中两种为快捷操作方式，方便高效。具体操作步骤如下，帮助用户根据设计需求快速调整单位显示，提升绘图便利性与精确度。 1、 从图中右下角可知当前 ...

在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发显著的阻抗突变，导致信号反射、边沿畸变甚至误码率上升。如何在这一关键 ...

全球PCB产业持续深化东南亚布局，其中，服务器板厂博智、日商名幸电子（Meiko Electronics Co.,Ltd.），日前宣布携手前进越南合建新厂，并聚焦建置高多层板（HLC）产能，预计2027年第2季可迈入量产，优先瞄准AI服务器PCB市场商机，同时有望借助Meiko的技术与资源，切入低轨卫星相关PCB领域。 据悉，博智与Meiko的越南合资项目早在2025年9月便已敲定，双方共同投资1 ...