图形处理单元（GPUs）、中央处理单元（CPUs）、定制化AI专用集成电路（ASIC）及其他各类AI加速器，以及参与者分析、技术、趋势、供应链以及预测分析等。

本报告深入剖析了芯粒技术对半导体设计领域产生的变革性影响——在摩尔定律减速的背景之下，人们迫切需要更高的灵活性与成本效益。本报告着重阐述了供应链中各相关方所取得的显著进展，特别是在应对集成难题、优化互连与通信技术以及高效热管理等方面的突破。本报告还提供了一个为期十 ...

重型自动驾驶卡车-美国、欧盟和中国卡车市场、关键参与者、趋势、安全、法规、行业分析、自动驾驶卡车传感器、移动即服务（MaaS）、技术赋能和市场预测。

可穿戴传感器的应用领域涵盖数字健康监测、工业物联网应用、消费者健康、扩展现实技术及人机接口创新，以及印刷压力传感器技术、量子传感器和脑机接口等。

Content produced by IDTechEx is researched and written by our technical analysts, each with a PhD or master's degree in their specialist field, and all of whom are employees. All our analysts are well ...

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80 条 10 年预测线，涵盖 17 种 3D 技术和 10 种 3D 打印材料类型。包括聚合物、金属、陶瓷、复合材料和建筑 3D 打印的技术细分、市场分析、基准化研究、参与者概况 Additives for Li-ion Batteries & PFAS-Free Batteries 2026-2036: Technologies, Players, Forecasts 20-year ...

LoginForgot password?Send Reset LinkBack to login. 6.4.1. Yearly Number of Cold Plate for AI and Non-AI Forecast: 2022 - 2035 6.4.2. Yearly Number of Single- and Two-Phase Cold Plates: 2022 - 2035 6.4 ...