1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。 2025年11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布涨价函，表示因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨，为保障长期稳定供应，决定从11月 ...

据中国台湾媒体报道，半导体再掀涨价潮，全球四大成熟制程晶圆代工厂，包括中国台湾联电、世界先进、力积电，以及中国大陆得晶合传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多; 成熟制程大宗用户，以驱动IC为首的IC设计厂因应成本上扬，也规划涨价。 这是继存储器、封装之后，半导体业新一波涨价潮，透露“芯片通膨”持续扩大。 业界指出，成熟制程广泛用于消费性电子、汽车、工业等领域，渗透率比先进制程还高，四大成 ...